東南區(qū)在重點業(yè)務領域取得突破
來源: 本站 發(fā)布時間： 2024-04-18 點擊次數(shù): 3000
近日，十一科技廈門分院設計的“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導體碳化硅襯底項目”兩個項目均已實現(xiàn)主體結構封頂，目前正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)流片投產，比原計劃提前2個月。
據(jù)悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。十一科技憑借在化合物半導體行業(yè)豐富的設計經驗、雄厚的技術力量、積極貼心的服務態(tài)度，從2014年三安光電廈門翔安集成廠到2018年泉州三安光電項目、2021年湖南三安光電產業(yè)園項目，一直到成功中標了“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導體碳化硅襯底項目”，實現(xiàn)了與客戶共成長的承諾。
項目的落地實施，進一步鞏固了我院在國內外化合物半導體行業(yè)主要參與者的地位。十一科技三安項目組將繼續(xù)秉持企業(yè)核心價值觀，憑借豐富的項目設計經驗以及“設計盡善盡美、服務盡心盡力”的服務精神，依托十一科技在電子高科技與高端制造板塊的技術優(yōu)勢，在院相關領導的支持下，高質量地推進并完成項目設計及后續(xù)服務。
近日，十一科技成功中標湖北江城實驗室科技服務有限公司先進封裝綜合實驗平臺工程總承包EPC項目，合同估算金額超3億元。該項目位于湖北省武漢市，是對標國家實驗室建設要求，聚焦以存儲為特色的集成電路基礎科學研究、應用基礎研究和產業(yè)技術研究領域的項目，這是武漢分院在總承包方面取得的重要突破。
項目的成功中標，是東南區(qū)各分院貫徹“大區(qū)引領、全院一盤棋”戰(zhàn)略的精準寫照。武漢分院在上海分院（東南區(qū)總部）的全力支持下，在一系列重大項目中得到鍛煉與提高，為獨立承攬總承包項目奠定了堅實的基礎，本次中標，凸顯十一科技“地區(qū)戰(zhàn)略”的成功，是東南區(qū)發(fā)展的重要轉折點。